PCBA是PCB線路板藝術(shù)，如PCB線路板制造、元器件采購及檢驗(yàn)、SMT貼片加工、插件加工、程序燒錄、測(cè)試、老化等。PCBA加工過程涉及很多環(huán)節(jié)。為了生產(chǎn)出好的產(chǎn)品，我們必須控制每個(gè)環(huán)節(jié)的質(zhì)量。

　　1、PCB線路板制造。

　　接到PCBA訂單后，分析Gerber文件，注意PCB孔間距與板子承載能力的關(guān)系，不要彎曲或折斷，布線是否考慮高頻信號(hào)干擾和阻抗等關(guān)鍵因素。

　　2、元器件采購和檢驗(yàn)。

　　零部件采購需要嚴(yán)格把控渠道，必須從大貿(mào)易商和原廠提貨，避免100%二手料和假料。此外，還設(shè)立了專門的來料檢驗(yàn)崗，對(duì)以下項(xiàng)目進(jìn)行嚴(yán)格檢查，確保零件無故障。

　　PCB：回流爐溫度測(cè)試。禁止使用飛線。過孔是否堵塞或漏墨；板面是否彎曲；

　　IC：檢查絲印是否與BOM完全一致，并保持恒溫恒濕；

　　其他常用材料：檢查絲印、外觀、上電測(cè)量等。檢驗(yàn)項(xiàng)目采用抽樣的方式進(jìn)行，比例一般為1-3%。

　　3.SMT貼片加工。

　　錫膏印刷和回流爐溫度控制是關(guān)鍵。激光鋼網(wǎng)質(zhì)量好，符合工藝要求是非常重要的。根據(jù)PCB的要求，需要增加或減少一些鋼網(wǎng)，或使用U型孔，并按工藝要求制作鋼網(wǎng)。回流爐的溫和速度控制對(duì)于焊膏滲透和焊料可靠性至關(guān)重要，并且可以根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行控制。此外，需要嚴(yán)格執(zhí)行人工智能測(cè)試，以減少人為因素造成的不利影響。