PCBA加工時需要思考哪些問題呢？

　　1、自動化消費線單板傳送與定位要素設計

　　自動化消費線組裝，PCBA必需具有傳送邊與光學定位符號的才干，這是可消費的先決條件。

　　2、PCBA加工組裝流程設計

　　元器件在PCBA正背面的元器件規劃構造，它決議了組裝時的工藝辦法與途徑。

　　3、元器件規劃設計

　　元器件在裝配面上的位置、方向與間距設計。元器件的規劃取決于采用的焊接辦法，每種焊接辦法對元器件的布放位置、方向與間距都有特定央求。

　　4、組裝工藝性設計

　　面向焊接直通率的設計，經過焊盤、阻焊與鋼網的匹配設計，完成焊膏定量、定點的穩定分配;經過規劃布線的設計，完成單個封裝一切焊點的同步熔融與凝固;經過裝置孔的合理連線設計，完成75%的透錫率等，這些設計目的都是為了進步焊接良率。

　　PCBA加工焊接環節的留意事項

　　1、倉管人員在發料以及檢測IQC時加戴防靜電手套，運用儀表牢靠接地，而工作臺面需提早鋪上防靜電膠墊。

　　2、在作業過程中，采用防靜電的工作臺面，同時用防靜電容器盛放元器件及半廢品。部門焊接設備可接地，電烙鐵需采用防靜電類型，一切設備運用前都要經過檢測。

　　3、PCBA加工過爐時，由于插件元件的引腳遭到錫流的沖刷，局部插件元件過爐焊接后會存在傾斜，招致元件本體超出絲印框，因而央求錫爐后的補焊人員對其中止恰當修正。

　　4、PCBA在焊接喇叭和電池時需留意焊點錫不能過多，不能構成周邊元件的短路或零落。

　　5、PCBA基板需放置劃一，裸板不能直接堆疊。若要堆疊需用靜電袋包裝。

　　PCBA加工成品組裝的留意事項

　　1、無外殼整機運用防靜電包裝袋

　　定期對防靜電工具、設置及資料中止檢測，確保工作狀態契合央求。

　　2、組裝成品時按以下流程操作

　　倉庫→產線→產線晉級軟件→組裝成整機→QC測試→寫IMEI號→QA全檢→恢復出廠設置→入庫;組裝之前要晉級軟件，不可組裝成廢品機再晉級軟件，有可能因焊接不當短路、作業工藝問題等無法晉級，招致誤判PCBA不良。