今天，雷卡仕將會給你一些關(guān)于SMT貼片加工的重要材料的知識。

　　一、SMT貼片加工工藝錫膏

　　焊錫膏是由合金焊料粉和膏狀助焊劑均勻攪拌而成的糊狀物。它是SMT貼片加工工藝中不可缺少的焊接材料，廣泛應(yīng)用于再流焊。錫膏在室溫下具有一定的粘度，可以初步將電子元件粘在預定的位置。在焊接溫度下，隨著溶劑和一些添加劑的揮發(fā)，待焊接的元件和PCB相互連接，形成連接。

　　目前的SMT貼片機大多采用鋼絲鋼網(wǎng)漏印的方式涂錫膏，操作簡單，快速印刷后即可使用。但也難以保證焊點的可靠性，容易造成虛焊，浪費焊膏，成本高。

　　二、SMT貼片加工技術(shù)芯片膠粘劑

　　貼片膠又稱SMT膠、SMT紅膠，通常是紅色(也有[敏感詞]或白色)。漿料中均勻分布有硬化劑、顏料、溶劑等粘合劑，主要用于固定印制板上的元器件。一般采用點膠或鋼網(wǎng)印刷的方式分發(fā)。元件貼好后，放入烘箱或回流焊烘箱加熱硬化。

　　與錫膏不同的是，貼片膠加熱后固化，其凝固點溫度為150℃，再次加熱后不會熔化，也就是說貼片膠的熱硬化過程是不可逆的。SMT膠的應(yīng)用效果會因熱固化條件、連接對象、使用設(shè)備、操作環(huán)境的不同而不同。使用SMT粘合劑時，應(yīng)根據(jù)PCB和PCA工藝選擇粘合劑。

　　三、SMT貼片加工技術(shù)助焊劑

　　助焊劑是焊料粉末的載體，成分與一般助焊劑基本相同。為了提高印刷效果，有時需要加入適量的溶劑。通過助焊劑中活性劑的作用，焊料可以通過焊料粉末本身的氧化物迅速擴散并附著在待焊金屬表面。助焊劑的成分對焊膏的膨脹性、潤濕性、塌陷性、粘度變化、清潔性和貯存期起著決定性的作用。