在PCBA打樣中，與玻璃纖維板相比，陶瓷基板容易破碎，對(duì)工藝要求更高。陶瓷基板打樣過(guò)程中有幾個(gè)非常重要的技術(shù)環(huán)節(jié)。讓雷卡仕來(lái)分享一下:

　　1.鉆孔

　　通常，陶瓷基板通過(guò)激光鉆孔。與傳統(tǒng)鉆孔技術(shù)相比，激光鉆孔技術(shù)具有精度高、速度快、效率高、可大規(guī)模批量鉆孔、適用于大多數(shù)軟硬材料、不損耗工具等優(yōu)點(diǎn)。符合印刷電路板的高密度互聯(lián)和精細(xì)化發(fā)展。采用激光打孔技術(shù)制作的陶瓷基板，陶瓷與金屬間結(jié)合力高，無(wú)剝落、起泡等現(xiàn)象，達(dá)到共同生長(zhǎng)的效果，表面平整度高，粗糙度0.1微米~0.3微米，激光打孔孔徑0.15mm~0.5mm，甚至0.06mm。

　　2.覆銅

　　鍍銅是指在電路板上沒(méi)有布線的區(qū)域涂上銅箔，并與地線連接，以增加地線面積，減少回路面積，降低壓降，提高電源效率和抗干擾能力。鍍銅不僅可以降低地線的阻抗，還可以減小回路的截面積，增.強(qiáng)信號(hào)鏡像回路。因此，鍍銅工藝在陶瓷基板印刷電路板工藝中起著非常重要的作用。不完整、截?cái)嗟溺R像電路或不正確的銅層往往會(huì)導(dǎo)致新的干擾，對(duì)電路板的使用產(chǎn)生負(fù)面影響。

　　3.蝕刻

　　陶瓷基板也需要蝕刻。在電路圖案上預(yù)涂一層鉛錫抗蝕劑層，然后化學(xué)蝕刻掉未受保護(hù)的非導(dǎo)體部分中的銅以形成電路。蝕刻分為內(nèi)層蝕刻和外層蝕刻。內(nèi)層刻蝕采用酸蝕，采用濕膜或干膜作為抗蝕劑。外層通過(guò)以錫和鉛作為抗蝕劑的堿性蝕刻來(lái)蝕刻。

　　以上是雷卡仕分享的陶瓷基板PCB打樣中鉆孔、覆銅、蝕刻等重要環(huán)節(jié)的說(shuō)明。在印刷電路板打樣中，陶瓷基板的印刷電路板打樣是一個(gè)特殊的過(guò)程，對(duì)技術(shù)要求較高。深圳捷多邦致力于解決PCBA打樣中難點(diǎn)、精密板、特種板無(wú)處加工的痛點(diǎn)。可為陶瓷基板、鋁基板、銅基板等特殊板材做PCBA打樣，滿足客戶的各種PCBA打樣需求。目前，捷多邦在陶瓷基板的PCBA打樣中，可以實(shí)現(xiàn)4~6層純陶瓷壓裝；混合4~8層。