1、PCBA制版工藝流程如下：SMT貼片加工環節：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修。DIP插件加工環節：插件→波峰焊接→剪腳→后焊加工→洗板→品檢。

2、PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，或經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA .這是國內常用的一種寫法，而在歐美的規范寫法是PCBA，加了“”，這被稱之為官方習氣用語。

3、SMT貼片加工的工序為：錫膏攪拌→錫膏印刷→SPI→貼裝→回流焊接→AOI→返修 錫膏攪拌：將錫膏從冰箱拿出來凍結之后，運用手工或者機器停止攪拌，以合適印刷及焊接。

4、PCBA制版工藝流程包括：
1，PCB空板經過SMT上件，再經過AI，以及DIP插件，在由錫爐焊接的整個制程，那么這個一系列的工序就組成了PCBA制版工藝流程.
2，PCB是空板，而PCBA是經過組裝后的PCB板.希望對你有所協助。

5、SMT（Surface Mounted Technology）外表貼裝技術，主要應用貼裝機是將一些微小型的零件貼裝到PCB板上，其消費流程為：PCB板定位、印刷錫膏、貼裝機貼裝、過回焊爐和制成檢驗。

6、PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的簡稱，也就是說PCB空板經過SMT上件，或經過DIP插件的整個制程，簡稱PCBA。