深圳雷卡仕精密制造擁有自己的SMT芯片工廠，可為最小封裝0201元器件提供SMT貼片插件加工服務(wù)，支持來樣加工、PCBA  OEM等多種加工形式。接下來，我們將介紹SMT貼片插件加工工藝參數(shù)的設(shè)置方法。

　　在SMT貼片插件加工中，很多工序都需要設(shè)置加工設(shè)備，其中最重要的步驟應(yīng)該總結(jié)為7個步驟：

　　一、圖形對齊

　　用打印機(jī)攝像頭將光學(xué)MARK點(diǎn)對準(zhǔn)工作臺上的鋼網(wǎng)和鋼網(wǎng)，然后微調(diào)X、Y、等圖形，使鋼網(wǎng)和鋼網(wǎng)的焊盤圖形完全匹配。

　　二、刮板與鋼筋網(wǎng)的角度

　　刮刀與鋼網(wǎng)之間的角度越小，向下的壓力越大。焊膏很容易注入鋼網(wǎng)或擠入鋼網(wǎng)底部，導(dǎo)致焊膏粘連。通常角度為45 ~ 60。現(xiàn)在，大多數(shù)自動和半自動印刷機(jī)系統(tǒng)被使用。

　　三.刮刀力

　　刮刀力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素。雨刮片(又稱刮板)的壓力管理，其實(shí)就是雨刮片的下降深度。壓力太小，雨刮片無法貼在屏幕表面，相當(dāng)于在SMT貼片插件加工時(shí)增加了印刷材料的厚度。此外，如果壓力過低，屏幕上會留下一層焊膏，很容易造成印刷缺陷，如成型和粘合。

　　四.印象速度

　　由于擦拭速度與焊膏粘度成反比，當(dāng)焊膏密度較高時(shí)，間距變窄，印刷速度變慢。由于刮擦速度過快，過網(wǎng)時(shí)間短，錫膏無法完全滲透到網(wǎng)內(nèi)，容易導(dǎo)致錫膏不完整、漏印等印刷缺陷。印刷速度和刮刀壓力有一定的關(guān)系。下降速度等于按壓速度。適當(dāng)降低壓制速度可以提高印刷速度。控制刮刀速度和壓力的[敏感詞]方法是將錫膏從鋼網(wǎng)表面刮去。

　　動詞（verb的縮寫）印刷間隙

　　間隙是印刷電路與電路之間的距離，與電路板上殘留的印刷焊膏有關(guān)。

　　不及物動詞鋼網(wǎng)與印刷電路板的分離速度

　　錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開PCB的瞬間速度就是分離速度，這是影響印刷質(zhì)量的主要因素，尤其是在高密度印刷中。先進(jìn)的smt印刷設(shè)備，當(dāng)鐵網(wǎng)離開錫膏圖案時(shí)，會有一個(或多個)小的停頓過程，即多級脫模，以保證[敏感詞]的印刷效果。如果分離率過高，焊膏粘度會降低，焊盤粘度小，會導(dǎo)致部分焊膏附著在鋼網(wǎng)底面和開孔壁上，造成印刷質(zhì)量問題，如印刷量減少、印刷塌陷等。分離速度變慢，焊膏粘度高，粘性和內(nèi)聚力好，容易與鋼網(wǎng)分離，開口壁敞開，印刷狀態(tài)好。

　　七.清潔生產(chǎn)模式和清潔頻率

　　鋼網(wǎng)洗底也是可以保證印刷品質(zhì)量的一個因素。清潔方法和次數(shù)應(yīng)根據(jù)焊膏材料、鋼網(wǎng)厚度和開口尺寸而定。鋼網(wǎng)污染(設(shè)置干洗、濕洗、一次性往復(fù)、擦拭速度等。).如果不及時(shí)清理數(shù)據(jù)，會污染PCB表面，鋼網(wǎng)開口周圍殘留的焊膏會變硬，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)氯摼W(wǎng)開口。在SMT工廠，很多細(xì)節(jié)的參數(shù)設(shè)置不是一蹴而就的。有必要在長期實(shí)踐中總結(jié)經(jīng)驗(yàn)，改進(jìn)質(zhì)量控制細(xì)節(jié)的管理和持續(xù)優(yōu)化。

　　以上是如何設(shè)置SMT貼片插件加工工藝參數(shù)的介紹。希望對你有幫助。同時(shí)，如果想了解更多SMT貼片插件加工信息，可以關(guān)注雷卡仕精密制造的更新。